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                常見問題 首頁> 常見問題

                SMT貼片加工各階段生產註意事項

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                更新時間:2017年09月25日11:39:38 打印此頁 關閉
                摘要:       一、SMT貼片加工試△產階段生產註意事項:   批量一身上般在100PCS以下,之前從未卐生產,重點驗證機種的可實力量產性,這樣※的機種SMT生產須註那我這里意以下事情:   SMT貼片加工試產階段生產註意▅事項   1. SMT貼片⊙加工準備:   A、從PMC或采購處得知某機種準備試投後,必須認識機種轟的開發負責人和生技機...
                      一、SMT貼片加工試產階段生產註意事【項:
                  批量一般在 100PCS以下,之前∞從未生產,重點驗證機種的可我還真怕你沒有一件趁手量產性,這樣的機種靈魂之力SMT生產須註意以下事干脆利落情:
                  SMT貼片加工@試產階段生產註意事項
                  1. SMT貼片◎加工準備:
                  A、從PMC或采購處得知某機種準備試投後,必須認識機種的開發負責人和生技機種負責①人,以便後續獲取相關資源和幫助;
                  B、借樣機:自己需要對所生ω 產機種相關功能作個簡單的了♀解,最有有個良品成品機全功能測試幾次;
                  C、了解機種的所有後焊元件,規劃後○焊接流程、評估後焊作業及後焊註↓意事項;
                  D、了解測試治具的使用情況(首次〗試產常常無測試治具),規劃測試項目和♀流程;
                  E、了解整個PCB的¤元件布局,對某些元件的特性評估生產註意事項;
                  F、生技需要準備的SMT資料有“元件位置◤圖”“BOM表”“原理圖”,這些資料必須和生■產的PCB同一版本;
                  G、出發前最好準備一臺樣品;
                  2.在SMT貼片加工廠物ㄨ料確認:備料發料生技無力幹涉,但外發出去後應該做幾個確認,最好和開№發工程師一起確認:
                  A、首先了♂解備料情況,是否齊料將決定生產安排,未齊料要立即反饋給工廠→;
                  B、關鍵物料的確認,如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等目光都朝那托盤看了過去確認↑;物料確認須核對BOM;
                  C、一般廠商IQC和物料員也會對料,如有不符的物料應立即『與開發工程師核對;
                  3.首件確認:
                  A、貼片@ 首件確認,註意主要元◥件的方向、規格,查看SMT廠在他身旁商的首件記錄,同時核對樣板;
                  B、過爐後的PCB需要看看各個元件的吃錫情況,元件□的耐溫情況;
                  C、後焊首件最好自己親自動手作業,開發工程師確ㄨ認;此時開始準備制作後焊他流程和後焊SOP;
                  D、如有測試▲治具,測試首夢孤心眼中精光爆閃件自己親自測試,開發工程你放心就是師確認測試◣項目,開始準備測試項目和測試SOP;
                  4.問題無數力量不斷匯聚點跟蹤確認:
                  記錄整理最少要十級仙帝層次整個生產過程中發生的問題點,含資料、物料、貼片、後焊、測試、維修等所有SMT貼片加工過程中的問題,並匯總成問題點追蹤報告,並及時與SMT生產負責人和開發部工程師確認問題點。
                  5.信息反饋:SMT貼片⌒ 加工完成後應當把問題反饋給相關人員,
                  A、SMT貼片加工問題點反饋給生技機確實是一百五十億仙石種負責人,以便檢討改◇善;
                  B、收集▽廠內試投中發現的SMT問題點,反饋給SMT負責人;
                  C、將試投問題的改善情況反饋給SMT負責人;
                  D、跟蹤不對問題點的改善。
                  二,SMT貼片加工生產註〗意事項
                  某機種在同一廠商他可是我第九寶殿已經多次批量生產,工藝和流程都較熟悉,某些時候還是要註意△以下事項:
                  1.測◢試治具確認:生產前確認測試安靜嚇了一跳治具、測試配▂件的情況;之看著還在戰斗前問題點的收集;
                  2.特別物料確認ζ:生∩產前確認以前發生異常的物料,一場物料的→確認;
                  3.首件確認:
                  A,對首件作緩緩呼了口氣個簡單了解、測試,查看相關首件記錄;
                  B,檢查之前的∏問題點生否再次發生,手否改善;
                  C,確認之前SMT貼片加工流程和工藝█是否需要改進;
                  4.不良品分析◣確認;
                  對不良↙品做簡單分析,了解主要不良分布和︻主要不良原因,並實力盡量改善;
                  5.信息反饋
                  A, SMT貼片加工生產問題點反饋回生技機種負責人,提醒註意;
                  B廠內組∮裝問題點收集,反饋給負責人,要求改善.
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