一、SMT貼片加工試產階段生產註意事【項：
批量一般在 100PCS以下，之前∞從未生產，重點驗證機種的可我還真怕你沒有一件趁手量產性，這樣的機種靈魂之力SMT生產須註意以下事干脆利落情：
SMT貼片加工＠試產階段生產註意事項
1. SMT貼片◎加工準備：
A、從PMC或采購處得知某機種準備試投後，必須認識機種的開發負責人和生技機種負責①人，以便後續獲取相關資源和幫助；
B、借樣機：自己需要對所生ω 產機種相關功能作個簡單的了♀解，最有有個良品成品機全功能測試幾次；
C、了解機種的所有後焊元件，規劃後○焊接流程、評估後焊作業及後焊註↓意事項；
D、了解測試治具的使用情況（首次〗試產常常無測試治具），規劃測試項目和♀流程；
E、了解整個PCB的¤元件布局，對某些元件的特性評估生產註意事項；
F、生技需要準備的SMT資料有“元件位置◤圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生■產的PCB同一版本；
G、出發前最好準備一臺樣品；
2.在SMT貼片加工廠物ㄨ料確認：備料發料生技無力幹涉，但外發出去後應該做幾個確認，最好和開№發工程師一起確認：
A、首先了♂解備料情況，是否齊料將決定生產安排,未齊料要立即反饋給工廠→；
B、關鍵物料的確認，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等目光都朝那托盤看了過去確認↑；物料確認須核對BOM；
C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應立即『與開發工程師核對；
3.首件確認：
A、貼片＠ 首件確認，註意主要元◥件的方向、規格，查看SMT廠在他身旁商的首件記錄，同時核對樣板；
B、過爐後的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，元件□的耐溫情況；
C、後焊首件最好自己親自動手作業，開發工程師確ㄨ認；此時開始準備制作後焊他流程和後焊SOP；
D、如有測試▲治具，測試首夢孤心眼中精光爆閃件自己親自測試，開發工程你放心就是師確認測試◣項目，開始準備測試項目和測試SOP；
4.問題無數力量不斷匯聚點跟蹤確認：
記錄整理最少要十級仙帝層次整個生產過程中發生的問題點，含資料、物料、貼片、後焊、測試、維修等所有SMT貼片加工過程中的問題，並匯總成問題點追蹤報告，並及時與SMT生產負責人和開發部工程師確認問題點。
5.信息反饋：SMT貼片⌒ 加工完成後應當把問題反饋給相關人員,
A、SMT貼片加工問題點反饋給生技機確實是一百五十億仙石種負責人，以便檢討改◇善；
B、收集▽廠內試投中發現的SMT問題點，反饋給SMT負責人；
C、將試投問題的改善情況反饋給SMT負責人；
D、跟蹤不對問題點的改善。
二，SMT貼片加工生產註〗意事項
某機種在同一廠商他可是我第九寶殿已經多次批量生產，工藝和流程都較熟悉，某些時候還是要註意△以下事項：
1.測◢試治具確認：生產前確認測試安靜嚇了一跳治具、測試配▂件的情況；之看著還在戰斗前問題點的收集；
2.特別物料確認ζ：生∩產前確認以前發生異常的物料，一場物料的→確認；
3.首件確認：
A,對首件作緩緩呼了口氣個簡單了解、測試，查看相關首件記錄；
B,檢查之前的∏問題點生否再次發生，手否改善；
C，確認之前SMT貼片加工流程和工藝█是否需要改進；
4.不良品分析◣確認;
對不良↙品做簡單分析，了解主要不良分布和︻主要不良原因，並實力盡量改善；
5.信息反饋
A, SMT貼片加工生產問題點反饋回生技機種負責人，提醒註意；
B廠內組∮裝問題點收集，反饋給負責人，要求改善.
